電子行業(yè)的檢測(cè)和無(wú)損檢測(cè)解決方案
近些年，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度與日俱增，從智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)到電動(dòng)汽車(chē)和飛機(jī)，焊點(diǎn)、半導(dǎo)體封裝和電子部件對(duì)許多重要設(shè)備都至關(guān)重要。Waygate Technologies 利用高分辨率的 2D X 射線和 3D 計(jì)算機(jī)斷層掃描 (CT) 檢測(cè)直接引入電子產(chǎn)品生產(chǎn)線和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和檢測(cè)，從而確保部件的安全性和完整性。
InspectionWorks
我們通過(guò)智能地獲取和分析檢測(cè)數(shù)據(jù)，采取相應(yīng)的行動(dòng)，幫助優(yōu)化生產(chǎn)流程，大程度地預(yù)測(cè)故障，確保正常運(yùn)行時(shí)間，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，盡可能減少成本，并將此項(xiàng)投資轉(zhuǎn)化為附加價(jià)值。
專(zhuān)為不同行業(yè)量身研發(fā)的技術(shù)
隨著科技的發(fā)展，技術(shù)的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，電子元器件越來(lái)越微型化與復(fù)雜化，因此檢測(cè)焊點(diǎn)、接合線和焊接區(qū)、導(dǎo)電和非導(dǎo)電芯片焊接、電容器和電感器以及組裝成品中的最微小缺陷中顯得尤為重要，Waygate Technologies 通過(guò)強(qiáng)大的納米焦點(diǎn)和微焦點(diǎn) X 射線技術(shù)，對(duì)各種工業(yè)和科學(xué)領(lǐng)域的無(wú)損故障分析以及生產(chǎn)過(guò)程控制。。
用于電子行業(yè)的射線成像和 CT 解決方案
AXI 檢測(cè)解決方案
鋰電池和電池測(cè)試
如今，高分辨率 X 射線技術(shù)被廣泛應(yīng)用，但是標(biāo)準(zhǔn)的 2D AXI 因特征重疊而無(wú)法獲得可靠的測(cè)量結(jié)。Waygate Technologies 的納米焦點(diǎn)和微焦點(diǎn) X 射線技術(shù)通過(guò)組件或印刷電路板的清晰截面視圖，對(duì)電子設(shè)備的故障分析和生產(chǎn)質(zhì)量控制，任何影響焊點(diǎn)形狀的材料缺陷和質(zhì)量特征，如缺失的焊錫、空洞和氣泡、焊橋或潤(rùn)焊不良缺陷都可以被檢測(cè)出來(lái)，實(shí)現(xiàn)更精確的檢測(cè)。
用于電子產(chǎn)品的射線成像和 CT 解決方案
鋰電池和電池測(cè)試
Waygate Technologies 為了對(duì)最小的細(xì)節(jié)進(jìn)行 3D 評(píng)估，利用先進(jìn) CT 掃描儀和納米焦點(diǎn)和微焦點(diǎn) X 射線技術(shù)，結(jié)合基于人工智能的自動(dòng)缺陷識(shí)別算法，將極其精確的檢測(cè)應(yīng)用到快速移動(dòng)的生產(chǎn)線上，將檢測(cè)系統(tǒng)和電子產(chǎn)品生產(chǎn)線完全整合，確保產(chǎn)品達(dá)到高的質(zhì)量和效率。
用于電子產(chǎn)品的射線成像和 CT 解決方案
除了提供行業(yè)領(lǐng)先的電子行業(yè)測(cè)試解決方案外，Waygate Technologies 還可以為您提供專(zhuān)家建議及認(rèn)證，以協(xié)助您更好地將檢測(cè)結(jié)果運(yùn)用到實(shí)踐中。 聯(lián)系 Waygate Technologies專(zhuān)家，了解更多關(guān)于我們的培訓(xùn)及教育產(chǎn)品的信息。
無(wú)損檢測(cè)支持和服務(wù)
全球工業(yè) 2D X 射線和 3D CT 掃描服務(wù)
用于電子產(chǎn)品的射線成像和 CT 解決方案