與時俱進，攜手同行–成功案列分享
先進封裝行業(yè)動態(tài)和背景
先進封裝簡介：先進封裝是當前最前沿的封裝形式和技術，它能夠適應更高制程工藝芯片的封裝要求，能夠把更先進的芯片運用到我們日常使用到的各種消費電子產品中，為大家創(chuàng)造更好的使用體驗和安全性能。
近年來，國家一直致力于推動半導體產業(yè)的發(fā)展，并將其作為國家戰(zhàn)略的重點發(fā)展。先進封裝作為半導體產業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)之一，得到了國家的高度重視和支持。國家頒布了一系列強有力的政策，為先進封裝行業(yè)和市場提供了良好的環(huán)境和助力。這一舉措也將加快我國本土半導體行業(yè)追趕世界先進水平。
2023年數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國先進封裝市場規(guī)模達3115億，預計2024年的市場規(guī)模將達3619億，市場將保持兩位數(shù)的增長率，其中本土企業(yè)的市場占比預計將從24%提升至28%，外商企業(yè)因相對的技術優(yōu)勢保持一貫的優(yōu)秀市場占比。
先進封裝圖片
近年來隨著AI的落地和崛起，以及芯片制成工藝的不斷提高，導致各大廠家對先進封裝技術和質量的要求不斷提高，因此行業(yè)客戶也在不斷升級他們現(xiàn)有的工藝設備和檢測設備來保持產品的良率和性能穩(wěn)定性。
先進封裝企業(yè)對于無損檢測設備的品質和性能有著極高的要求，不僅僅需要滿足能夠檢測出他們產品中極其微小缺陷的要求，還需要滿足他們對于設備長期運行穩(wěn)定的要求，再加上自動化檢測和判定的要求。我們對此為行業(yè)提供了非常成熟且高質的解決方案。
我們的 ?Phoenix Microme|x Neo（左上圖）?和 Nanome|x Neo（右上圖） 系列產品Neo 系列X-ray射線檢測設備憑借其優(yōu)秀的影像鏈，性能穩(wěn)定性，自動化集成以及可定制化的能力，為許多知名先進封裝企業(yè)提供了解決方案。
多年來，我們一直與某一行業(yè)大客戶保持高度合作，進行軟件定制和開發(fā)，為他們提供了多套解決方案，幫助他們實現(xiàn)了產品缺陷的自動檢測，同時也完善了他們的可追溯產品檢測數(shù)據(jù)庫。
- 設備性能優(yōu)越，有極高的分辨率的同時圖像信噪比要高，以確保缺陷自動識別的準確性。
- 本土化工程研發(fā)團隊，能夠更加順暢和緊密的合作，定制化開發(fā)和改進軟件硬件。
- 本土化服務能力，因為是在線設備，需要極快的服務響應時間和過硬的服務技術能力。
最后經(jīng)過我們與客戶的反復討論和驗證，我們的Phoenix Microme|x Neo系列解決方案在客戶現(xiàn)場落地，并穩(wěn)定運行多年；期間也進行了數(shù)次的升級和擴產。
