計算機(jī)斷層掃描（CT）是一種先進(jìn)的可用于醫(yī)學(xué)診斷的技術(shù)，其通過特定的放射成像方式能夠獲得高達(dá)0.5毫米的分辨率的圖像。強(qiáng)大的計算機(jī)技術(shù)可將放射源在移動過程中產(chǎn)生的吸收變化，轉(zhuǎn)化為全面的圖像。這種技術(shù)如今廣泛應(yīng)用于工業(yè)中，如用于檢測集成在手機(jī)中的微型電子電路?，F(xiàn)有的系統(tǒng)分辨率可以達(dá)到幾微米，并已成功投入使用。

在如圖顯示的設(shè)備布局中，需要檢測的物體會旋轉(zhuǎn)（由機(jī)器人連續(xù)或分步控制）以獲得CT圖像。此時，物體會被非常窄的放射束（X射線或γ射線）逐個部分掃描。此過程中使用的接收器是平板探測器。

在短時間的曝光期間，每一個探測器元件都會測量物體某一橫截面的總吸收量。尤其在需要高分辨率圖像時，大量的數(shù)據(jù)需要被存儲并處理。放射圖像的三維呈現(xiàn)，即3D-CT，需要巨大的計算能力。

CT技術(shù)中，吸收值以非常高的精度確定，這意味著圖像的對比度可以在極為寬廣的范圍內(nèi)調(diào)整。吸收/密度變化的0.02%可以在密度6（表示相對較高的吸收程度）及以上的范圍內(nèi)顯示，為圖像處理提供了更多的可能性。根據(jù)當(dāng)前計算機(jī)技術(shù)，依據(jù)所需分辨率，3D圖像的重建時間可以在2到60分鐘之間?，F(xiàn)如今，3D-CT越來越多地應(yīng)用于高品質(zhì)鑄件，甚至具備自動識別物體和缺陷的功能。關(guān)于CT的詳細(xì)描述可以在書(德文) “Die R?ntgenprüfung”和(英文) “The X-ray Inspection”中找到。

為了準(zhǔn)確分析缺陷，現(xiàn)有的3D-CT系統(tǒng)能夠精確測量寬度僅大于25微米的隨機(jī)定向裂紋或其他平面缺陷。這樣的系統(tǒng)可以用于評估例如奧氏體焊縫（如核組件）中的缺陷，這在使用超聲波檢測時幾乎是不可能完成的任務(wù)。